重庆工商大学学府苑小区外墙砖墙面维修工程（第三次）
招标公告
1. 招标条件
本招标项目重庆工商大学学府苑小区外墙砖墙面维修工程，受学府苑小区业委会委托，学校批准建设，招标人为重庆工商大学，资金来源为学府苑小区业主大修基金。项目已具备招标条件，现对该项目的 施工 进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围
2.1项目名称：重庆工商大学学府苑小区外墙砖墙面维修工程
2.2建设地点：南岸区学府大道22号重庆工商大学学府苑小区内
2.3工程规模：重庆工商大学学府苑小区外墙砖墙面维修工程，维修总面积约923m2，共17栋住宅。
2.4工程投资：约41.6万元。
2.5计划工期：60日历天。
2.6招标范围：学府苑小区内住宅外立面墙砖空鼓、松动、脱落部位（具体部位以现场交底为准）。
3. 投标人资格要求
3.1本次招标要求投标人须具备建设行政主管部门颁发的有效的建筑工程施工总承包三级及以上资质；近三年（2014年11月1日至投标截止时间止）投标人具有类似工程业绩至少1个，并在人员、设备、资金等方面具有承担本工程建设的能力。 类似工程业绩是指有处理建筑物外墙面砖空鼓、脱落的业绩（提供维修面积不少于100m2的施工合同和单项竣工结算审计报告，复印件加盖单位公章，原件现场备查）。
3.2市外建筑施工企业投标：市外建筑施工企业参与本项目投标须按照渝建发【2016】22号文执行，未按照渝建发【2016】22号文办理入渝手续的市外建筑施工企业作否决投标处理。
3.3 本次招标不接受联合体投标。
4. 招标文件的获取
4.1 凡有意参加投标者，请于 2017年12月27日起，（北京时间，下同），在重庆工商大学招投标信息网（http://zbcg.ctbu.edu.cn）“工程采购公告”栏目直接下载：招标文件（含工程量清单）、图纸、澄清、修改、补充通知、最高限价通知等全部内容。不管下载与否都视为潜在投标人全部知晓有关招投标过程和全部内容。
4.2 招标文件每套售价300元，售后不退，投标人必须按照招标人标书制作费缴费要求，提供已交纳招标文件制作费凭据后，方能提交投标文件。
5. 投标文件的递交
5.1 投标文件递交时间： 2018年1月5日9时00分至9时30分（北京时间），逾期送达者、未送达指定地点者或未按招标文书要求密封和加写标记的投标文件，招标人不予受理。
5.2 投标截止和开标时间： 2018年1月5日9时30分(北京时间)。
5.3 投标和开标地点：
投标地点：重庆工商大学厚德楼8016室。
开标地点：重庆工商大学厚德楼8011室。
6.发布公告的媒介
本次招标公告在重庆工商大学招投标信息网站上发布。
7．联系方式
招标人：重庆工商大学
地 址：重庆市南岸区学府大道19号
招标咨询联系人：杨老师 023-62768377
现场踏勘联系人：徐老师 王老师 023-62768996 023-66267532
2017年12月27日
